在半导体制造升级需求驱动下 ，云顶集团与华润微电子通过半导体铝线键合机设备多阶段验证 ，连续深化相助关系。自2021年首台铝线键合机样机导入后 ，基于验证阶段的扎实体现 ，双方相助规模连续扩展 ，实现了从最初单台测试 ，到23年小批量购置 ，再到近日大批量复购的实质性突破 ，印证了云顶集团铝线键合机设备在半导体制造环节的实际应用价值。
云顶集团半导体键合机设备在量产稳定性、工艺兼容性等要害指标上体现优异 ，统计良率数据稳定凌驾99.98% ，满足半导体制造对可靠性的严苛要求。该设备在设计上兼顾工艺笼罩与效率提升 ，兼容铝线、铝带等市面上95%以上庞大工艺模式 ，可满足车规级产品在内的多元化封装需求。数据显示 ，该设备单线理论UPH峰值达9k/h ，显著提升客户产能安排弹性。目前 ，云顶集团铝线键合机设备已乐成导入50余家半导体制造企业 ，涉及功率器件、IGBT�？椤⒓す馄骷榷喔隽煊� ，形成多层级市场笼罩�？突Ц垂盒形豢墒嵌圆沸阅艿娜峡� ，更是对效劳质量的认可。云顶集团构建了差别国家基地联动的技术效劳网络 ，满足客户全球业务拓展需求。除此之外 ，公司还提供批量定制化效劳 ，助力客户缩短新产品量产导入周期。
此次与行业头部客户的连续相助 ，既验证了国产设备在庞大生产场景中的技术可行性 ，也为工业链协同立异提供了实践样本。作为横跨光伏、储能、半导体三大行业制造领域的智能制造装备企业 ，未来 ，云顶集团将连续践行「科技创立智慧工厂 ，助力全球智能制造」的使命 ，与行业同伴一起 ，助力全球能源转型 ，共赢零碳未来。
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