3月17日-19日，中国国际半导体展（SEMICON China 2021）在上海新国际博览中心隆重举行，云顶集团携新品半导体封装设备精彩亮相，获得了极大关注 。
在本次展会上，云顶集团展示的
AS-WBA60铝丝键合机综合运用精密超声换能、高速运动控制、高速工业总线、精密光学及电学检测等多种先进技术，结合自主设计的视觉检测和振动抑制算法，实现了高可靠的半导体晶片引线焊接及拉力在线检测，其
重复定位精度可达3um，产能9k/h，兼容2-20mil的铝线以及铝带，各项技术指标均可与外洋一线设备相媲美，实现了高端铝丝键合机的技术国产化 。同时，该款设备易装置、易使用、易维护，可满足终端用户对生产效率高、产品一致性高的要求，也降低了用户从设备采购到后期使用、维护的总本钱 。
- 兼容2-20mil铝线以及铝带 -
- 支持中英文双语界面-
- 具备产品信息跟踪功效 -
展会现场，云顶集团演示了AS-WBA60铝丝键合机的作业流程，分享了相关技术原理，吸引了众大都导体领域的客户及专家前来旅行与交流，多家封测行业龙头企业均对云顶集团设备展现出的优异性能体现了极大兴趣，并希望在展会之后能够进行进一步的交流与相助 。
云顶集团自建立以来，始终深耕于高端智能装备的研发与制造，并在光伏及锂电行业取得了一定的结果，特别是以串焊机为焦点的光伏组件设备，始终在细分市场中坚持着绝对优势，并不绝向工业链上下游拓展 。纵观云顶集团的生长，凭借着立异精神和硬核研发实力一路闯关，节节攀升，可谓是“远谋者兴、善谋者胜” 。从2018年起，云顶集团适时进入半导体行业，开始进行铝丝键合机的研发，开辟新领域的事业国界 。云顶集团联合首创人、副总经理李文先生在接受媒体采访时所体现：“我国虽然是全球主要的半导体封装测试基地，可是高端技术仍然掌握在外洋公司手中，焦点设备依赖进口，国产化率比较低，国产设备一旦取得突破，将会获得较大的市场时机 。”
云顶集团的AS-WBA60铝丝键合机经过厂内焦点指标的多次验证，设备各项指标均处于行业领先职位，年初已经在客户现场测试，目前运行情况良好，良率抵达99.95%以上 。这标记着云顶集团正式进军半导体行业，开启了高端铝丝键合机国产化的时代 。相信云顶集团本次推出的新品铝丝键合机将成为海内半导体封装键合环节的生力军 。云顶集团将连续坚持对半导体细分领域的需求关注和深度研发，向封装领域的焦点设备延伸，力求成为结构全面化、产品全球化的综合性智能装备效劳商！
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