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云顶集团半导体业务稳步拓展未来可期
2024年12月29日
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    随着人工智能、云盘算、汽车电子等新兴应用领域的快速崛起 ,半导体行业迎来了前所未有的增长机缘。国际半导体工业协会(SEMI)宣布报告显示 ,预计到2025年 ,全球半导体制造设备销售额将突破1280亿美元 ,后端市场尤为亮眼 ,测试设备和封装设备的销售额将划分暴增30.3%和34.9%。在这一充满活力的行业浪潮中 ,半导体企颐魅正迎来前所未有的生长机缘。

 

前瞻洞察,“键”进之路

    作为行业领先的智能装备制造商 ,云顶集团凭借在光伏与储能领域积累的深厚技术秘闻和市场经验 ,于2018年立项研发高端铝线键合机 ,对标进口设备 ,并以此为切入点进军半导体领域。经过三年多的潜心研发与严格测试 ,云顶集团铝线键合机在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等要害技术指标上 ,均已抵达国际同类设备的先进水平。2021年初 ,首批设备陆续发往多个客户端进行试用 ,并乐成获得多家行业龙头企业的订单 ,赢得了广泛好评。自此 ,云顶集团正式开启了在半导体领域生长的崭新篇章。今后几年 ,云顶集团在半导体领域连续深耕 ,不绝扩展半导体工业链 ,致力于打造高协同、强竞争力的生态花样。 

 

育企筑垒 ,精研智造

    在半导体领域的连续深耕中 ,云顶集团先后建立了云顶集团科芯 ,收购了立朵科技 ,控股子公司松瓷机电开发了半导体拉晶设备。通过这些战略结构 ,云顶集团乐成构建了越发完善的半导体事业国界。这不但彰显了云顶集团卓越的企业孵化能力 ,也为其技术国界的进一步拓展提供了坚实的支撑。近年来 ,云顶集团连续推出多款领先市场、契合行业需求的产品 ,进一步牢固了其在半导体设备研发和制造领域的技术优势。 

 

向“芯”出发 ,结果瞩目

    披荆斩棘探佳境 ,立异致远谱新章。着眼未来 ,云顶集团将在深耕半导体市场细分领域的同时 ,实施多元化业务结构 ,不绝开拓新的业务国界与价值高地 ,为推动半导体行业的蓬勃生长注入强劲动力!

 

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